Uasghrádaigh do mhonarú PCB: roghnaigh an bailchríoch foirfe do do chlár 12-ciseal

Sa bhlag seo, déanfaimid plé ar roinnt cóireálacha dromchla tóir agus a gcuid buntáistí chun cabhrú leat do phróiseas monaraithe PCB 12-ciseal a uasghrádú.

I réimse na gciorcad leictreonacha, tá ról ríthábhachtach ag boird chiorcaid phriontáilte (PCBanna) maidir le comhpháirteanna leictreonacha éagsúla a nascadh agus a chumhachtú. De réir mar a théann an teicneolaíocht chun cinn, méadaíonn an t-éileamh ar PCBanna níos casta agus níos casta as cuimse. Dá bhrí sin, tá déantúsaíocht PCB ina chéim ríthábhachtach chun feistí leictreonacha ardchaighdeáin a tháirgeadh.

Gné thábhachtach le breithniú le linn déantúsaíochta PCB ná ullmhú dromchla.Tagraíonn cóireáil dromchla don sciath nó don chríochnú a chuirtear ar PCB chun é a chosaint ó fhachtóirí comhshaoil ​​agus chun a fheidhmiúlacht a fheabhsú. Tá éagsúlacht de roghanna cóireála dromchla ar fáil, agus is féidir le roghnú an chóireáil foirfe do do bhord 12-ciseal tionchar suntasach ar a fheidhmíocht agus ar iontaofacht.

1.HASL (leibhéalta solder aer te):
Is modh cóireála dromchla a úsáidtear go forleathan é HASL a bhaineann leis an PCB a thumadh isteach i sádróir leáite agus ansin scian aer te a úsáid chun an sádróir breise a bhaint. Soláthraíonn an modh seo réiteach éifeachtach ó thaobh costais le solderability den scoth. Mar sin féin, tá roinnt teorainneacha aige. Ní fhéadfaidh an sádróir a dháileadh go cothrom ar an dromchla, rud a fhágann go mbeidh bailchríoch míchothrom ann. Ina theannta sin, is féidir le nochtadh teocht ard le linn an phróisis strus teirmeach a chur faoi deara ar an PCB, rud a dhéanann difear dá iontaofacht.

2. ENIG (ór tumoideachais nicil leictrilít):
Is rogha coitianta é ENIG maidir le cóireáil dromchla mar gheall ar a weldability agus Maoile den scoth. I bpróiseas ENIG, déantar sraith tanaí nicil a thaisceadh ar an dromchla copair, agus sraith tanaí óir ina dhiaidh sin. Cinntíonn an chóireáil seo friotaíocht ocsaídiúcháin maith agus cuireann sé cosc ​​​​ar mheath dromchla copair. Ina theannta sin, cuireann dáileadh aonfhoirmeach óir ar an dromchla dromchla cothrom agus réidh ar fáil, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do chomhpháirteanna míne. Mar sin féin, ní mholtar ENIG d'iarratais ardmhinicíochta mar gheall ar chaillteanas comhartha féideartha de bharr an chiseal bacainn nicil.

3. OSP (leasaithe solderability orgánach):
Is modh cóireála dromchla é OSP a bhaineann le sraith tanaí orgánach a chur i bhfeidhm go díreach ar an dromchla copair trí imoibriú ceimiceach. Tairgeann OSP réiteach atá éifeachtach ó thaobh costais agus neamhdhíobhálach don chomhshaol toisc nach bhfuil aon mhiotail throma ag teastáil uaidh. Soláthraíonn sé dromchla cothrom agus réidh a chinntíonn solderability den scoth. Mar sin féin, tá bratuithe OSP íogair do thaise agus éilíonn siad coinníollacha stórála cuí chun a n-ionracas a choinneáil. Tá boird atá cóireáilte le OSP níos so-ghabhálaí freisin maidir le scratches agus láimhseáil damáiste ná cóireálacha dromchla eile.

4. Airgead tumoideachais:
Is rogha coitianta é airgead tumoideachais, ar a dtugtar airgead tumoideachais freisin, do PCBanna ard-minicíochta mar gheall ar a seoltacht den scoth agus a chaillteanas íseal isteach. Soláthraíonn sé dromchla réidh réidh, rud a chinntíonn sádráil iontaofa. Tá airgead tumoideachais tairbheach go háirithe do PCBanna a bhfuil comhpháirteanna míne acu agus feidhmchláir ardluais. Mar sin féin, is gnách go n-éireoidh dromchlaí airgid i dtimpeallachtaí tais agus bíonn gá le láimhseáil agus stóráil chuí chun a n-ionracas a choinneáil.

5. Plátáil óir crua:
Is éard atá i gceist le plating óir crua ciseal tiubh óir a thaisceadh ar an dromchla copair trí phróiseas leictreaphlátála. Cinntíonn an chóireáil dromchla seo seoltacht leictreach den scoth agus friotaíocht creimeadh, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach d'iarratais a dteastaíonn comhpháirteanna a chur isteach agus a bhaint arís agus arís eile. Úsáidtear plating óir crua go coitianta ar chónaisc imeall agus lasca. Mar sin féin, tá costas na cóireála seo sách ard i gcomparáid le cóireálacha dromchla eile.

Go hachomair, tá roghnú an bailchríoch dromchla foirfe do PCB 12-ciseal ríthábhachtach dá fheidhmiúlacht agus d'iontaofacht.Tá buntáistí agus teorainneacha ag gach rogha cóireála dromchla, agus braitheann an rogha ar do riachtanais iarratais agus do bhuiséad ar leith. Cibé an roghnaíonn tú stáin spraeála éifeachtach ó thaobh costais, ór tumoideachais iontaofa, OSP atá neamhdhíobhálach don chomhshaol, airgead tumoideachais ard-minicíochta, nó plating óir crua garbh, cabhróidh tuiscint ar na buntáistí agus na breithnithe do gach cóireáil leat do phróiseas déantúsaíochta PCB a uasghrádú agus a chinntiú go n-éireoidh leis. do threalamh leictreonach.